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作為專注於等離子體控制和X 射線技術的領導企業 Comet 集團旗下部門，Comet Yxlon 可受益於Comet集團的主導市場地位、資金實力和許多支援功能。我們各部門之間密切但相互獨立合作，有助於降低複雜性並縮短開發時間。漢堡總部，哈德遜（俄亥俄州）、聖何塞（加利福尼亞）、橫濱、北京、上海和新竹（台灣）的銷售和服務地點，以及遍布50 多個國家/ 地區的代表網絡，讓Comet Yxlon 可為全球各地的客戶提供本地化服務。
Comet Yxlon 整合各方力量並上線全新品牌設計，持續擴大其在X 光和CT 偵測系統產業的市場領先地位。 |
CA20 Fab
用於先進封裝的亞微米級三維 X 射線技術：
用於先進封裝的亞微米級三維 X 射線技術：
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主要特點：
▪ 適用於實驗室和工廠
▪ 對晶圓和封裝芯片的 X 射線檢測
▪ 快速獲取亞微米級的二維和三維圖像
▪ 能夠自動識別諸如晶圓級 TSV 中的空洞或 IC 封裝中焊料連接處的“墊塊式”結構缺陷等結 構性缺陷
▪ 用於工藝開發和大規模生產
▪ 無縫融入生產線
▪ 符合潔淨室標準要求
▪ 使用劑量管理器進行無損檢測，以保護對 X 射線敏感的部件
▪ 通過了 SEMI®S2-0818 和 SEMI® S8-0218 認證
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技術參數：
 高分辨率x射線3D圖像，清楚地識別C4 Bumps，
Micro bumps和TSV
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在三維測量軟件的切片視圖中清晰顯示了
頭枕缺陷的情況
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GPU芯片的3D切片圖
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12吋晶圓自動X-RAY檢測
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全自動Wafer傳輸裝置
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SV(硅通孔)缺陷檢測3D圖
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